| 产品特性：检测 | 加工定制：是 | 品牌：EVG |
| 型号：20/40/50 | 用途：检测仪器 | 订货号：EVG计量系统Metrology Systems |
| 货号：EVG计量系统Metrology Systems | 别名：EVG计量系统Metrology Systems | 规格：EVG计量系统Metrology Systems |
| 是否跨境货源：否 |
Metrology Systems 计量系统
计量对于控制，优化并确保半导体制造过程中的产量至关重要。 通过实施反馈循环，可以启用过程控制和过程参数校正，从而可以满足更严格的过程要求。
EVG的度量衡解决方案针对光刻和所有类型的粘合应用进行了优化，并使用无损测量方法。 客户可以选择将计量技术集成到全自动过程设备中，也可以选择服务于多个过程步骤的独立计量系统。
EVG?20
红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙。
EVG?40NT
自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度度量衡。
EVG?50
自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率度量衡。
EVG?20 IR Inspection System
EVG?20 红外线检查系统
快速检查键合晶圆叠层的空隙
特征
EVG20提供了一种快速检查方法，尤其是对于熔融粘合晶圆。 整个晶片的实时图像通过IR传输支持半径小于0.5 mm的空隙检测。 红外检测系统非常适合作为单独的EVG20工具或作为EVG集成粘合系统中的工作站的熔合工艺。
特征
实时成像
一次性检查整个晶圆
可选的粘结销，用于实时可视化直接粘结
Maszara测试兼容
空隙尺寸检测小至0.5 mm半径
EVG?40 NT Automated Measurement System
EVG?40NT 自动化测量系统
适用于键合和光刻的多功能，高精度计量
特征
EVG40 NT（独立工具）和AVM（集成了HVM的模块）能够测量与光刻相关的参数，例如临界尺寸以及键合对准精度。由于系统具有很高的测量精度，因此可以验证是否符合严格的工艺规范并立即优化集成的工艺参数。
凭借其多种测量方法，EVG40 NT可以同时适应多种制造工艺，例如纳米压印光刻或晶圆间键合。
作为一个应用实例，EVG40 NT完善了EVG的产品范围，以实现高精度对准晶圆键合，作为记录工具，可以可靠地验证EVG的GEMINI FB自动熔合的100 nm键合覆盖精度。
特征
光刻和键合计量的多功能测量选项
粘接和光刻应用的对准验证
上下显微镜用于多种测量方法
临界尺寸（CD）测量
芯片对芯片对准验证
多层厚度测量
垂直和水平方向的测量精度高
专门的校准程序可实现高通量
基于PC的测量和模式识别软件可实现可靠性
EVG?50 Automated Metrology System
EVG?50 自动化计量系统
适用于键合叠层和单晶片的高通量，高分辨率计量
特征
EVG50（全自动独立工具）和在线计量模块（集成在EVG的大批量生产系统中）可在各种应用中采用不同的测量方法，从而实现高速，高精度的测量。
该工具的应用范围包括用于确定中间层的总厚度变化（TTV）的多层厚度测量，键合界面的检查以及抗蚀剂厚度的测量，并满足了良率驱动的半导体行业的最苛刻要求。
特征
具有******的吞吐量和分辨率的多层计量
多层厚度映射
绑定界面检查
低接触边缘处理
无颗粒
全区域可访问的正面和背面
自校准可提高系统重现性并延长生产时间
多种输出格式
100％生产检验
