| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：EVG?560 |
| 用途：晶圆键合平台 | 是否跨境货源：否 |
EVG?560 Automated Wafer Bonding System
EVG?560 自动晶圆键合系统
灵活配置：
?最多4个保税室
?光学预对准器
?机械校准阶段
?发送/接收磁带
?冷却站
?卸载站
?缓冲站
?Robot
?Opt。 夹头和晶圆的ID读数
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
键合模块4
