| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：EVG?580 |
| 用途：晶圆键合平台 | 是否跨境货源：否 |
EVG?560 Automated Wafer Bonding System
EVG?560 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，用于大批量生产
EVG560自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并具有各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和300 mm的晶圆。 EVG560键合机基于相同的键合室设计，并结合了EVG手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可提供高产量的生产键合。 机器人处理系统会自动加载和卸载处理室。
特征
全自动处理，可自动装卸粘合卡盘
多达四个键合室，用于各种键合工艺
与包括SmartView的EVG机械和光学对准器兼容
同时在顶部和底部快速加热和冷却
自动加载和卸载粘合室和冷却站
远程在线诊断
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
键合模块4
EVG580
表面活化
§带电粒子的干法蚀刻
§均匀去除氧化物
§低的表面粗糙度增加
§需要进行表面活化，以通过形成共价键在低温下实现***的键合质量
§***的应用程序需要***的表面活化方法来
§封装高真空（MEMS）
§去除表面氧化物
§无需热退火
§EVG?580ComBond?代表了针对此类***应用需求的解决方案
§事实证明：EVG?580ComBond?及其CAM?能够
§维持约10-8 mbar的高真空度
§清洁度
§有效去除各种晶圆材料上的表面氧化物
§活化后保留甚至改善表面粗糙度
§产生具有键合强度的实际室温Si-Si晶圆键合
全自动高真空系统
§ 模块化设计
§灵活的配置
§盒式磁带或EFEM
§晶圆可达200毫米
§吞吐量：每小时高达20个单位
