| 加工定制：是 | 品牌：EVG | 型号：GEMINI |
| 用途：晶圆键合平台 | 是否跨境货源：否 |
GEMINI? Production Wafer Bonder
200 mm Platform for MEMS, CS, WLP and 3D IC
?GEMINI?平台是EVG的生产晶圆键合平台，具有多达四个键合室，一个SmartView?面对面键合对准器和可选的预处理模块（清洁，等离子激活），适用于300 mm的晶圆.
GEMINI? metal bond configuration (SmartView? + four bond chambers)
GEMINI? activated bond configuration (plasma activation + SmartView? + four bond chambers)
GEMINI? Si direct bond configuration (cleaning + LowTempTM activation + SmartView? with SDB tooling)
GEMINI?全自动晶圆键合系统
?大批量生产，***对齐的粘合力可达100 kN力
?EVG***的SmartView?面对面粘合对齐，可实现亚微米对准精度
?可用于不同应用的各种类型的过程模块
?由于可调参数范围广泛，因此工艺窗口较大
?最多四个粘合模块（紫外线，高真空或超压）
?可选的附加工艺模块，如LowTempTM激活和晶圆清洗
?基于Windows?的操作界面
GEMINI? Automated Production Wafer Bonding System
GEMINI?自动化生产晶圆键合系统
集成的模块化大批量生产系统，用于对准晶圆键合
GEMINI自动化生产晶圆键合系统可实现水平的自动化和过程集成。批量生产的晶圆对晶圆对准和200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺都在一个全自动平台上执行。器件制造商受益于产量增加，集成度高以及阳极，硅熔融，热压和共晶键合等多种键合工艺方法。
特征
全自动集成平台，用于晶圆对晶圆对准和晶圆键合
底部，IR或SmartView对齐的配置选项
多个粘接室
晶圆处理系统与键卡盘处理系统分开
带有交换模块的模块化设计
结合了EVG精密对准仪和EVG?500系列系统的所有优势
与独立系统相比，占用空间最小
可选的过程模块：
LowTemp?等离子活化
晶圆清洗
外套模块
紫外线粘合模块
烘烤/冷却模块
对齐验证模块
技术数据
加热器尺寸：150、200、300毫米
装载室5
轴机器人
绑定模块：4；
预处理模块
200毫米：4
300毫米：6
