| 加工定制：是 | 品牌：奥地利EVG | 型号：EVG HERCULES |
| 用途：EVG光刻机主要应用于半导体光电器件、功率器件、微波器件及微电子机械系统（MEMS）、硅片凸点、化合 | 订货号：111 | 货号：111 |
| 别名：光刻机 | 是否跨境货源：否 |
HERCULES?Lithography Track System
HERCULES? 光刻跟踪系统
HERCULES?是一个高容量平台，将整个光刻工艺流程集成到一个系统中，从而减少了工艺尺寸并减少了操作员的支持。
技术数据
HERCULES基于模块化平台，将EVG成熟的光学掩模对准技术与集成的晶圆清洗，抗蚀剂涂层，烘烤和抗蚀剂显影模块相结合。 HERCULES支持各种晶片尺寸的盒到盒处理。 HERCULES安全地处理厚，弯曲度高，矩形，小直径的晶片甚至设备托盘。精密的顶侧和底侧对准以及亚微米至超厚（300微米）抗蚀剂的涂层可用于夹层和钝化应用。***对准台设计可实现高产量的高精度对准和曝光结果。
特征
生产平台将EVG***对准和抗蚀剂处理系统的所有优点结合在一起，以最小的占地面积
多功能平台支持各种形状，尺寸，高度翘曲的模具晶片甚至托盘的全自动处理
高达52,000 cP的涂层可制造高度高达300微米的超厚抗蚀剂特征
CoverSpinTM旋转盖可降低抗蚀剂消耗并优化抗蚀剂涂层的均匀性
OmniSpray?涂层可优化高地形表面的涂层
NanoSpray?用于涂覆和保护通孔结构
自动面膜处理和存储
光学边缘曝光和/或溶剂清洁以去除边缘珠
使用桥接工具系统对多种尺寸的晶圆进行易碎，薄或翘曲的晶圆处理
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
多用户概念（***数量的用户帐户和配方，可分配的访问权限，不同的用户界面语言）
技术数据
对齐方式：
上侧对齐：≤±0.5 ?m 底侧对齐：≤±1,0 ?m
红外校准：≤±2,0 ?m /基板材料，具体取决于
***的对齐功能：手动对齐、 自动对齐、 动态对齐、 对准偏移校正
自动交叉校正/手动交叉校正、大间隙对齐
工业自动化功能：
盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理
曝光源：汞光源/紫外线LED光源
曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿：全自动-SW控制，非接触式
曝光选项：间隔暴露/洪水暴露/扇区暴露
系统控制：操作系统：Windows
文件共享和备份解决方案/***制配方和参数，多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；
