EVG IQAligner? 自动掩模对准系统详细介绍

Q Aligner^?   Automated Mask Alignment System

IQAligner?  自动掩模对准系统

EVG?IQAligner?平台经过优化，可用于200 mm晶圆的自动非接触式接近处理。

技术数据

IQ Aligner是具有高度自动化的非接触式接近光刻平台，可满足将生产线中的掩模污染降至***，增加掩模寿命和提高产品良率的需求。除了多种对准功能外，该系统还通过专门配置进行了广泛的安装和现场验证，可自动处理和处理翘曲或变薄的晶圆。标准的顶面或底面对准与集成的IR对准功能之间的混合匹配操作进一步拓宽了应用领域，尤其是在与工程或粘合基板对准时。该系统还通过快速响应的温度控制工具集支持晶片对准跳动控制。
晶圆/基片尺寸从200 mm / 8&＃39;’

由于外部晶圆楔形测量，实现了非接触式接近模式

增强的振动隔离

各种对齐功能提高了过程灵活性

跳动控制对齐功能

多种晶圆尺寸的易碎，薄或翘曲的晶圆处理

太鼓晶圆加工经验

手动基板装载能力

远程技术支持和SECS / GEM兼容性

附加功能：  红外对准–透射和/或反射  ；IQ对准器

技术数据

楔形补偿：全自动-SW控制    ； 非接触式；

***的对齐功能： 自动对齐； 大间隙对齐； 跳动控制对齐 ；动态对齐

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

晶圆直径（基板尺寸）：高达200毫米；

对齐方式：上侧对齐：≤±0.5 ?m； 底侧对齐：≤±1,0 ?m； 红外校准：≤±2,0 ?m /基板材料，具体取决于

曝光设定：真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式；

曝光选项：间隔暴光/洪水暴光；

系统控制，操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/***制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除；

通量

全自动：***批印刷量：每小时85片；

完全自动化：吞吐量对齐：每小时80个晶圆；

IQ Aligner^? NT Automated Mask Alignment System

IQAligner?NT自动掩模对准系统

IQ Aligner?NT经过优化，可实现吞吐量的零辅助非接触式接近处理。

技术数据

IQ Aligner NT是用于大批量应用的生产力，技术进的自动掩模对准系统。该系统具有进的打印间隙控制和零辅助双尺寸晶圆处理能力，可完全满足大批量制造（HVM）的需求。与EVG的上一代IQ Aligner系统相比，它的吞吐量提高了2倍，对准精度提高了2倍，是所有掩模对准器中的吞吐量。

IQ Aligner NT超越了对后端光刻应用的最苛刻要求，同时与竞争系统相比，其掩模成本降低了30％，而竞争系统超出了掩模对准工具所支持的吞吐量。 ，全场掩模移动能力和大功率紫外线光源，非常适合晶片隆起和插入物图案形成，因此可用于多种***封装类型，包括晶片级芯片规模封装（WLCSP），扇出晶片级封装（FOWLP），3D-IC /硅直通孔（TSV），2.5D中介层和倒装芯片。

特征

零辅助桥接工具-双基板概念，支持200 mm和300 mm的生产灵活性

吞吐量> 200 wph（***打印）

***对准精度：顶侧对准低至250 nm；背面对准低至500 nm

宽带强度> 120 mW /cm?（300毫米晶圆）

完整的明场掩模移动（FCMM）可实现灵活的图案定位并兼容暗场掩模对齐

非接触式原位掩膜到晶圆接近间隙验证

超平和快速响应的温度控制晶片卡盘，具有***跳动补偿

手动基板装载能力

返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统

远程技术支持和GEM300兼容性

智能过程控制和数据分析功能[Framework Software Platform]

用于过程和机器控制的集成分析功能

设备和过程性能跟踪功能      并行/排队任务处理功能

智能处理功能                发生和警报分析

智能维护管理和跟踪

技术数据    通量

全自动：***批生产量：每小时200片

全自动：吞吐量对齐：每小时160片晶圆

工业自动化功能：盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄，弯曲，翘曲，边缘晶圆处理

智能过程控制和数据分析功能（框架SW平台）

用于过程和机器控制的集成分析功能

并行任务/排队任务处理功能                       设备和过程性能跟踪功能

智能处理功能：事故和警报分析/智能维护管理和跟踪

晶圆直径（基板尺寸）：高达300毫米

对齐方式：上侧对齐：≤±0,25 ?m；底侧对齐：≤±0.5 ?m；

红外对准：≤±2,0 ?m /取决于基材

曝光设定：硬接触/软接触/接近模式/柔性模式

楔形补偿：全自动-SW控制    非接触式

曝光选项：间隔暴露/洪水暴露

***的对齐功能：自动对齐；暗场对准功能/完整的明场掩模移动（FCMM）；

大间隙对齐    跳动控制对齐；

系统控制：操作系统：Windows；文件共享和备份解决方案/***制配方和参数；多语言用户GUI和支持：CN，DE，FR，IT，JP，KR；实时远程访问，诊断和故障排除。