EVG770 HERCULES?NIL 完全集成的SmartNIL?UV-NIL系统详细介绍

HERCULES^? NIL   Fully Integrated SmartNIL^? UV-NIL Systems

HERCULES?NIL  完全集成的SmartNIL?UV-NIL系统

EVG的HERCULES?NIL产品系列：

HERCULES?NIL完全集成的SmartNIL?UV-NIL系统，200 mm

HERCULES?NIL完全模块化和集成式SmartNIL?UV-NIL系统，300 mm

HERCULES?NIL完全集成的SmartNIL?UV-NIL系统，200 mm；完全集成的纳米压印光刻解决方案，适用于大批量生产，具有EVG***SmartNIL?压印技术

HERCULES NIL是完全集成的UV纳米压印光刻跟踪解决方案，适用于200 mm的晶圆，是EVG的NIL产品组合的***成员。 HERCULES NIL基于模块化平台，将EVG***SmartNIL压印技术与清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤相结合。这将HERCULES NIL变成了“一站式服务”，将裸露的晶圆装载到工具中，然后将经过完全处理的纳米结构晶圆退回。

为了优化工艺链，HERCULES NIL中包括多次使用的软邮票的制造，这是大批量生产的基石，不需要额外的压印邮票制造设备。作为一项特殊功能，该工具可以升级为具有ISO 3 *功能的微型环境，以确保***的缺陷率和质量的原版复制。

通过为大批量生产提供完整的NIL解决方案，HERCULES NIL增强了EVG在全面积NIL设备解决方案中的领导地位。  *根据ISO 14644

特征

批量生产最小40 nm *或更小的结构

结合了预处理（清洁/涂覆/烘烤/冷却）和SmartNIL?

体积验证的压印技术，具有***复制保真度

全自动压印和受控的低力分离，可程度地重复使用工作印章

包括工作印章制造能力

高功率光源，固化时间最快

优化的模块化平台可实现高吞吐量

*分辨率取决于过程和模板

HERCULES?NIL完全模块化和集成式SmartNIL?UV-NIL系统，300 mm

包含EVGSmartNIL?技术的完全模块化平台，可支持AR / VR，3D传感器，光子和生物技术

生产应用

EVG的HERCULES NIL 300 mm是一个完全集成的跟踪系统，在单个平台上将清洁，抗蚀剂涂层和烘烤预处理步骤与EVG的专有SmartNIL大面积纳米压印光刻（NIL）工艺结合在一起，用于直径为300 mm的晶片。这是***个基于EVG的全模块化设备平台和可交换模块的NIL系统，可为客户提供的自由度来配置他们的系统，以地满足其生产需求，包括200 mm和300 mm晶圆的桥接功能。

HERCULES NIL 300 mm提供了市场上进的纳米压印功能，具有较低的力和保形压印，快速的高功率曝光和平滑的压模分离。该系统支持各种设备和应用程序的生产，包括用于增强/虚拟现实（AR / VR）头戴式耳机的光学设备，3D传感器，生物医学设备，纳米光子学和等离激元学。

特征

全自动UV-NIL压印和低力剥离：最多300毫米的基材

完全模块化的平台，具有多达八个可交换过程模块（压印和预处理）

200毫米/ 300毫米桥接工具能力

全区域烙印覆盖

批量生产最小40 nm或更小的结构

支持各种结构尺寸和形状，包括3D

适用于高地形（粗糙）表面

*分辨率取决于过程和模板

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）100至200毫米/ 200和300毫米

解析度≤40 nm（分辨率取决于模板和工艺）

支持流程：SmartNIL?

曝光源：大功率LED（i线）> 400 mW /cm?

对准：≤±3微米

自动分离：支持的

前处理：提供所有预处理模块

迷你环境和气候控制：可选的

工作印章制作：支持的

EVG?770   Step-and-Repeat Nanoimprint Lithography System

EVG?770   分步重复纳米压印光刻系统

分步重复纳米压印光刻技术，可进行***母版制作

技术数据

EVG770是用于步进式纳米压印光刻的通用平台，可用于有效地进行母版制作或对基板上的复杂结构进行直接图案化。这种方法允许从50 mm x 50 mm的小模具到300 mm基板尺寸的大面积均匀复制模板。与钻石车削或直接写入方法相结合，分步重***印通常用于有效地制造晶圆级光学器件制造或EVG的SmartNIL工艺所需的母版。

EVG770的主要功能包括***的对准功能，完整的过程控制以及可满足各种设备和应用需求的灵活性。

特征

高效的晶圆级光学微透镜主制造，直至SmartNIL?的纳米结构

简单实施不同种类的大师

可变抗蚀剂分配模式

分配，压印和脱模过程中的实时图像

用于压印和脱模的原位力控制

可选的光学楔形误差补偿

可选的自动盒带间处理

技术数据

晶圆直径（基板尺寸）100至300毫米

解析度≤50 nm（分辨率取决于模板和工艺）

支持流程：柔软的UV-NIL

曝光源：大功率LED（i线）> 100 mW /cm?

对准：顶侧显微镜，用于实时重叠校准≤±500 nm和精细校准≤±300 nm

***印刷模具到模具的放置精度：≤1微米

有效印记区域：长达50 x 50毫米

自动分离：支持的

前处理：涂层：液滴分配（可选）