| 加工定制：是 | 品牌：奥地利EVG | 型号：EVG?850DB |
| 用途：适用于硅片直接键合的低温活化 | 订货号：111 | 货号：111 |
| 别名：键合系统 | 是否跨境货源：否 |
EVG800系列键合机
一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，加热温度可达650度。
EVG805DB是一款半自动的解键合设备，用于将已加工完成的薄器件片从硅、蓝宝石或其它材料的承载片上分离。根据临时键合中间材质的不同，可使用不同的分离方法，如热解、滑移，剥离，紫外活化等。EVG805DB还可以匹配EVG***的技术模块EZD，使硅片可以在室温下解键合。
二、应用范围
EVG805DB是一款主要用于薄基片加工领域键合分离设备。广泛应用于存储器，CMOS，3D-TSV，功率器件（如IGBTs），化合物半导体（如高亮度LEDs或RF功率放大器），以及其它新型需要薄片加工的领域（如MEMS，RFID-tags，柔性显示器等）。
三、主要特点
u 半自动工工艺处理
u 菜单控制
u 工艺参数实时监控
EVG?850 TB Automated Temporary Bonding System
EVG?850TB 自动化临时粘合系统
全自动将临时晶圆晶圆粘合到刚性载体上
技术数据
全自动的临时粘合系统可在一个自动化工具中实现整个临时粘合过程-从临时粘合剂的施加，烘焙，将设备晶圆与载体晶圆的对准和粘合开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。
由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时粘合粘合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。
特征
开放式胶粘剂平台
各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
提供多种装载端口选项和组合
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
完全集成的SECS / GEM接口
可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
EVG850 TB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：最长300毫米，可能有超大的托架
不同的基材/载体组合
组态
外套模块
带有多个热板的烘烤模块
通过光学或机械对准来对准模块
键合模块
选件
在线计量
身份证阅读
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
EVG?850 DB Automated Debonding System
EVG?850DB 自动脱胶系统
全自动脱粘，清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中，经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗，而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光，热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法，都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下，都能可靠地处理变薄，弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径（基板尺寸）高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
选件
身份证阅读
多种输出格式
高形貌的晶圆处理
翘曲的晶圆处理
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