| 加工定制：是 | 品牌：奥地利EVG | 型号：EVG520HE |
| 用途：是一款半自动的热压印设备，用于硬模压印和纳米印刷 | 订货号：111 | 货号：111 |
| 别名：键合系统 | 是否跨境货源：否 |
纳米压印设备之热压印：EVG520HE
EVG?520 HE Hot Embossing System
EVG?520HE 热压印系统
经通用生产验证的热压花系统，可满足要求
技术数据
EVG520 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。 EVG的这种经过生产验证的系统可以接受直径为200 mm的基板，并且与标准的半导体制造技术兼容。热压花系统配置有通用压花腔室以及高真空和高接触力功能，并管理适用于热压花的整个聚合物范围。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量图案转印和纳米分辨率的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花和纳米压印应用
自动化压花工艺
EVG***独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
气动压花选项
软件控制的流程执行
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
基板尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
接触力10、20、60、100 kN
温度：标准：350°C；可选：550°C；
粘合卡盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200
200毫米加热器：EVG?6200，MBA300，SmartView?NT
真空：标准：0.1毫巴； 可选：0.00001 mbar
EVG?510 HE Hot Embossing System
EVG?510HE 热压印系统
高度灵活的热压花系统，用于研发和小批量生产
技术数据
EVG510 HE半自动热压花系统设计用于对热塑性基材进行高精度压印。该设备配置有通用压花室以及真空和接触力功能，并管理适用于热压花的全部聚合物。结合高纵横比压印和多种脱压选项，提供了许多用于高质量纳米图案转印的工艺。
特征
用于聚合物基材和旋涂聚合物的热压花应用
自动化压花工艺
EVG***独立对准工艺，用于光学对准的压印和压印
完全由软件控制的流程执行
闭环冷却水供应选项 ； 外部浮雕和冷却站
技术数据
加热器尺寸150毫米200毫米
基板尺寸150毫米200毫米
最小基板尺寸单芯片100毫米
接触力：10、20、60 kN
温度：标准：350°C；可选：550°C
夹盘系统/对准系统：
150毫米加热器：EVG?610，EVG?620，EVG?6200
200毫米加热器：EVG?6200，MBA300，SmartView?NT
真空：标准：0.1毫巴；可选：0.00001 mbar
