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Trymax ***等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台
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Trymax ***等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台

它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的TrymaxNEO工艺模块,并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。

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加工定制:是品牌:TRYMAX型号:Trymax ***等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台
用途:它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达300mm的基板兼订货号:111111货号:111111
别名:清洗机、去胶机、活化机规格:它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达300mm的基板兼是否跨境货源:否

Trymax ***等离子灰化和蚀刻 NEO300A/NEO200A系列平台详细介绍

Trymax ***等离子灰化和蚀刻  NEO300A/NEO200A系列平台

 

NEO300A系列平台是Trymax半导体设备***的NEO系列***等离子灰化和蚀刻产品的***成员之一。

 

它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达300mm的基板兼容。占地面积小的NEO300A配置有单个装载端口。

 

?特征

 - 300毫米晶圆尺寸/基板尺寸

 - 桥梁工具能力200-300mm

 - 单个SMIF装载端口

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块:

?下游微波(2.45 GHz

?射频偏压(13.56MHz

?双源(微波,射频偏压)

?DCPRF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

?应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PRPIBCBPBO

 

NEO200A系列平台是Trymax半导体设备***的NEO系列***灰化和蚀刻产品的***成员。

 

它是一个全自动的单室系统,可配置任何现有的Trymax NEO工艺模块,并与直径达200mm的基板兼容。占地面积小的NEO200A配置有双盒式磁带。

 

?特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 双盒式平台

-3轴双臂机器人处理

-4个不同的处理模块:

?下游微波(2.45 GHz

?射频偏压(13.56MHz

?双源(微波,射频偏压)

?DCPRF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 机械吞吐量> 100wph

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

?应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PRPIBCBPBO

Trymax Semiconductor EquipmentNEO200系列***等离子灰化/蚀刻系统是***的光刻胶和蚀刻设备,以惊人的价格提供***的性能。专为200 mm基板应用而设计。

 

它配备了一个灵活的装载站,可配置用于处理200 mm的所有不同尺寸的基板。

 

NEO200系列集成了研究和设备制造商紧凑设计的所有要求,可实现***的拥有成本。

 

?特征

 - 200 mm晶圆尺寸/基板尺寸

 - 用于半自动晶圆传输的单个装载平台。

-4个不同的处理模块:

?下游微波(2.45 GHz

?射频偏压(13.56MHz

?双源(微波,射频偏压)

?DCPRF偏置,直接耦合等离子)

 - 优异的均匀性和可重复性

 - 紧凑的足迹

 - 非常低的拥有成本

 - 完全数字控制,Devicenet以太网

 - 基于窗口的工业计算机

 

?应用程序

 - 阻挡条带

-Descum处理

 - 去除聚合物

 - 邮寄高剂量植入带

 - 氮化硅蚀刻应用

-MEMS应用程序

 - 封装加工(PRPIBCBPBO

 


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